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簡介
TDK積層陶瓷貼片電容器的小型化、大容量化，TDK通過先進的材料技術追求粒子大小的超微細化。確立了電介質層和電極層無錯位的高度積層技
術和多達1000層的多層化技術。1層的層間厚度達到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化，即使是極小的貼片尺寸也能同時實現接近鉭電容器的
大容量化和極高的可靠性。需體求請咨詢在線技術人員配合快速找料！
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