大家都知道貼片多層陶瓷電容優點非常多如：可表面貼裝、體形較小、高溫高濕環境可用等等。

貼片電容發展過程中容量越來越大，應用的領域也越來越多，而且在發展過程中不但有新的產品新的應用領域加入進來。

貼片電容的“高頻阻搞特性”和“高溫對應方面”的特點，可被充分利用在以電力轉換器為中心的開關高頻化和高溫驅動化等高效率化的實用市場中。除了這些以外，貼片電容體積小、成本低也是被引入的重點。

下面我們通過具體的事例來薄膜電容和貼片陶瓷電容的差別，和實現小型化和成本節約的特點。

多層陶瓷電容和薄膜電容的區別

小型化

在同樣的電壓和容量下貼片陶瓷電容和薄膜電容體積對比。

耐高溫高濕對比

以貼片陶瓷電容125℃為溫度標準。

分別在濕度95%和濕度85%下進行可靠性測試

使用陶瓷多層貼片電容的優勢

貼片陶瓷電容體積小、表貼位置靈活，可讓基板小型化且有優秀的耐濕性

使用電路案例

應用例：通用變頻器、空調、功率調節器

緩沖電容城要可以去除高頻噪聲成分。

以村田貼片電容為例：SMD類型，KRM系列一般用帶金屬端子貼片電容。KR3系統一般用帶金屬端子高實效容量、耐波紋貼片電容；引線類型，RED系列一般用引線型陶瓷電容。